深圳福彩

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從5G到存儲芯片,紫光芯片艦隊重磅登陸IC China 2019

發布于: 2019-09-03 18:25
 
       9月3日,紫光深圳福彩在第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)上首次公開展出旗下紫光展銳的5G毫米波技術、旗下西安紫光國芯的第四代DRAM存儲器,以及旗下長江存儲的Xtacking® 2.0技術。博覽會前夕,長江存儲宣布開始量產基于Xtacking®架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。作為中國首款64層3D NAND閃存,該產品也亮相紫光深圳福彩展臺,同時展示的還有多款集成電路新產品,包括物聯網芯片及相關模組和產品、安全芯片系列以及封測技術和產品,全面展現了紫光深圳福彩從芯片設計、芯片制造、封裝測試到閃存方案等產業應用的全產業鏈創新成果。 
 
5G技術突破不斷,推動商用更進一步
紫光展銳5G毫米波技術

       5G時代來臨之際,紫光聚焦從5G通信芯片到5G皮站,再到5G超級SIM卡的新產品創新研發,致力于為客戶提供更好的5G技術產品和服務。

紫光展銳5G毫米波終端樣機
 
       2019年為5G毫米波關鍵技術研究和測試階段,紫光展銳已經完成5G毫米波終端原型樣機的設計研制,并于8月20日宣布完成5G毫米波芯片關鍵技術測試。本屆博覽會,紫光展銳展出了5G毫米波原型機,以最直觀的方式展現紫光在5G技術研發上取得的突破。
       紫光展銳CEO楚慶在大會演講中表示:“5G是人類歷史上最野心勃勃的網絡連接計劃,要讓‘石頭’都能上網;AI是人類歷史上最野心勃勃的科技革命,而且這次是要革自己的命。未來的科技浪潮中,5G和AI相輔相成,缺一不可,是智能互聯時代的關鍵。為此,紫光展銳向世界推出虎賁T710和春藤510,這兩款芯片正是AI與5G的完美組合。”
       本屆博覽會,紫光展銳展出了第一款5G通信芯片春藤510和手機樣機,以及位列全球AI芯片榜單AI Benchmark榜首的AI邊緣計算平臺虎賁T710;紫光旗下新華三展出了支持邊緣計算和物聯網擴展的5G擴展型皮站;紫光旗下紫光國微展出了滿足5G時代手機存儲指數級增長需求的5G超級SIM卡,和應用于5G基站數據交互及接口轉換的FPGA PGT180H芯片。
       在物聯網領域,紫光深圳福彩集中展示了物聯網沙盤,它包含紫光展銳的物聯網芯片、紫光國微的物聯網安全芯片和應用、新華三的物聯網綠洲平臺等。此外,紫光展銳還重點展出了春藤8908A、春藤5661、春藤5882等明星物聯網芯片,以及2G、4G、NB物聯網模組等產品。
 
Xtacking 2.0閃亮登場,DRAM首設展區
       紫光深圳福彩在存儲器產業已布局3D NAND和DRAM兩大系列產品線,正全力打造從存儲器設計、制造,到解決方案及銷售的全產業鏈。

長江存儲Xtacking®2.0技術
 
       在3D NAND領域,長江存儲展出了64層三維閃存晶圓及芯片等產品,并首次公開介紹應用于其第三代3D NAND閃存中的Xtacking®2.0技術。Xtacking®2.0技術將進一步提升NAND吞吐速率、提升系統級存儲的綜合性能、開啟定制化NAND全新商業模式。長江存儲致力于為全球客戶提供完整的存儲解決方案及服務,并計劃推出集成64層3D NAND閃存的固態硬盤、UFS等產品,以滿足數據中心、企業級服務器、個人電腦和移動設備制造商的需求。
 

西安紫光國芯的第四代DRAM存儲器
 
       前不久,紫光深圳福彩宣布成立DRAM事業群,并宣布將在重慶兩江新區發起設立紫光國芯集成電路股份有限公司和重慶紫光集成電路產業基金,建設紫光DRAM事業群總部及DRAM存儲芯片制造工廠。為展現紫光在DRAM產業上已有的技術實力和創新成果,在本屆博覽會上,紫光深圳福彩首次特設DRAM展區。紫光旗下西安紫光國芯研發設計的第四代DRAM存儲器首次與公眾見面。西安紫光國芯還展示了DDR1、DDR2、DDR3、DDR4等全系列顆粒及部分模組、全球首系列商用的內嵌自檢測修復(ECC)DRAM存儲器產品以及DDR4存儲器晶圓。
       紫光旗下紫光存儲在本屆博覽會展出的產品涵蓋NAND顆粒、嵌入式存儲、消費級SSD、企業級SSD和安全存儲等全系列的存儲產品。這些產品可廣泛使用于手機、物聯網、PC/筆記本電腦、企業數據中心、云計算平臺等領域,從消費級到企業級的各種應用場景。
 
打造集成電路產業集群,探索創新式發展
 
       本屆博覽會,紫光深圳福彩還帶來了包括通信芯片、安全芯片、微連接器和嵌入件、封測技術等在內的集成電路上下游產品,彰顯紫光打造集成電路產業集群的實力。
       在通信芯片領域,紫光展銳展出了全球首顆基于DynamIQ架構的4核LTE芯片平臺虎賁T310、全球集成度最高的LTE芯片平臺SC9832E等明星芯片,以及搭載紫光展銳芯片的各品牌手機及智能產品,凸顯出紫光展銳作為全球第三大面向公開市場的手機芯片設計企業的技術研發實力和市場地位。
       在安全芯片領域,紫光國微集中展示了安全智能門鎖、銀行卡、指紋卡、藍牙顯示卡、指紋安全U盤等內置紫光國微安全芯片的產品,并特別展示了國內獨家的定制載帶方案,以及無線快充解決方案和內置紫光同創FPGA PGL22G芯片的高清四畫面分割器等產品,呈現出紫光國微在集成電路芯片產品和解決方案上的領先性和多樣性。
       在微連接器及嵌入件領域,紫光旗下Linxens(立聯信)展出了核心的微連接器系列產品、運用生物識別技術的血液檢測卡、RFID產品及電子政務系列產品。在全球,Linxens憑借其技術實力取得了極高的市場占有率,80%攜帶智能設備的人都在使用Linxens的相關產品。
       在封測領域,紫光深圳福彩旗下紫光宏茂展出了量產的大容量3D NAND(Raw NAND,eMMC,UFS)、DRAM 、2D NAND、NOR、SRAM等存儲器產品封測技術和成果,以及MEMS封測方案。
       未來,紫光深圳福彩將繼續深化集成電路產業鏈上下游的能力,探索芯片技術、產品、應用和市場的創新發展,助力中國集成電路產業騰飛。
 
 
 
 
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